삼성전자는 19일 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공했다고 밝혔다.

삼성전자는 이번 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) 칩 자체 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다. 초고화질 동영상 (UHD) 스트리밍, 증강현실/가상현실 (AR/VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해질 것으로 기대된다.
 
5G 무선통신용 RFIC 칩은 28GHz 대역을 지원하며 삼성전자가 지난해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것으로, 이로써 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능해졌다. 5G 무선통신망은 4G LTE 망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.
 
또한 5G 무선통신용 RFIC 칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로, 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어 통신망 운영비용 (OPEX)을 절감할 수 있고 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.
 
삼성전자 차세대사업팀장 전경훈 부사장은 "이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.

출처: 삼성전자